2021年4月8日，信阳市谷麦光电子科技有限公司委托中原智库（河南）信息技术研究院有限公司组织有关专家，对完成的“增光型防侧漏LED及芯片级封装关键技术与产业化”项目进行了科技成果评价，评价专家组听取了项目汇报，审查了相关资料，经质疑和讨论，形成科技成果评价意见。
 

  评价认为：项目实现了LED防侧漏及芯片级封装相关技术，包括防侧漏光单面发光结构设计、防硫化、二次Molding、微切割和荧光粉涂覆等，提高了LED出光效率，降低了功耗；采用具有内透镜和外透镜的LED封装结构，在芯片的外周缘设置立边，并通过二次Molding工艺技术，提高了光效；通过荧光粉涂覆，优化了荧光粉的沉淀和光色一致性，提高了出光均匀性；采用双组份有机硅树脂的白色反射层材质，提高了耐温性和耐黄变性。该项目技术先进、设计合理、实用性强，在LED模组防侧漏及芯片级封装工艺技术方面有创新，达到国内领先水平。